Steinbeis-Transferzentrum Wärmemanagement in der Elektronik

Wir bieten umfassende Leistungen im Bereich Wärmemanagement und Lebensdaueruntersuchung elektronischer Komponenten und Systeme.

Forschungsschwerpunkt / Know-how

Thermische Simulationsrechnung

Auf der Basis Ihrer CAD-Zeichnungen oder Skizzen entwickeln wir von elektronischen Bauteilen und Systemen ein Simulationsmodell.

Mit Hilfe dieses Simulationsmodelles werden Temperaturen, Systemdrücke sowie Luft- und Wärmeströme berechnet und grafisch visualisiert.

Diese grafische Visualisierung hilft Ihnen, thermische Problembereiche (Hot-Spots) schnell zu erkennen und deren Auswirkungen abschätzen zu können.

Die Variation von Bauteilepositionen, Kühlbzw. Strömungsgeometrien oder Strahlungseigenschaften am Computermodell ermöglicht die thermische Optimierung elektronischer Systeme.

Diese Parameterstudien helfen geeignete Kühlkonzepte zu entwickeln und bewerten zu können.

 

Thermische Messung

Eine hochauflösende Wärmebildkamera ermöglicht die flächige, thermische Analyse elektronischer Systeme im stationären und transienten Lastfall.

Mit Hilfe der thermischen Messungen können Simulationsmodelle validiert werden.

Im Modellwindkanal können Proben bei Anströmgeschwindigkeiten bis 110 m/s thermisch analysiert werden. Durch die Visualisierung der Strömung um die Probe lässt sich die Kühlwirkung beurteilen und optimieren

 

Produktentwicklung

Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung elektronischer Bauteile und Systeme von der Konzeptphase bis zum fertigen Produkt.

Wie erstellen, bewerten und optimieren Kühlkonzepte.

Wir unterstützen Sie bei der Material- und Lieferantenauswahl.

 

Angebote

Beratung


Angewandte Forschung und Entwicklung

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Ansprechpartner

Prof. Dr.-Ing.
Andreas Griesinger

Anschrift

Steinbeis-Transferzentrum Wärmemanagement in der Elektronik

Lindenstraße 13/1
72141 Walddorfhäslach
Deutschland

Tel.: 0711-1849-694
Fax: 0711-1849-719
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Ansprechpartner
IHK Region Stuttgart

Markus Götz

Jägerstr. 30
70174 Stuttgart

Tel.: 0711 / 2005 -1329
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