Wir bieten umfassende Leistungen im Bereich Wärmemanagement und Lebensdaueruntersuchung elektronischer Komponenten und Systeme.
Thermische Simulationsrechnung
Auf der Basis Ihrer CAD-Zeichnungen oder Skizzen entwickeln wir von elektronischen Bauteilen und Systemen ein Simulationsmodell.
Mit Hilfe dieses Simulationsmodelles werden Temperaturen, Systemdrücke sowie Luft- und Wärmeströme berechnet und grafisch visualisiert.
Diese grafische Visualisierung hilft Ihnen, thermische Problembereiche (Hot-Spots) schnell zu erkennen und deren Auswirkungen abschätzen zu können.
Die Variation von Bauteilepositionen, Kühlbzw. Strömungsgeometrien oder Strahlungseigenschaften am Computermodell ermöglicht die thermische Optimierung elektronischer Systeme.
Diese Parameterstudien helfen geeignete Kühlkonzepte zu entwickeln und bewerten zu können.
Thermische Messung
Eine hochauflösende Wärmebildkamera ermöglicht die flächige, thermische Analyse elektronischer Systeme im stationären und transienten Lastfall.
Mit Hilfe der thermischen Messungen können Simulationsmodelle validiert werden.
Im Modellwindkanal können Proben bei Anströmgeschwindigkeiten bis 110 m/s thermisch analysiert werden. Durch die Visualisierung der Strömung um die Probe lässt sich die Kühlwirkung beurteilen und optimieren
Produktentwicklung
Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung elektronischer Bauteile und Systeme von der Konzeptphase bis zum fertigen Produkt.
Wie erstellen, bewerten und optimieren Kühlkonzepte.
Wir unterstützen Sie bei der Material- und Lieferantenauswahl.
Beratung
Angewandte Forschung und Entwicklung
Prof. Dr.-Ing.
Andreas
Griesinger
Steinbeis-Transferzentrum Wärmemanagement in der Elektronik
Lindenstraße 13/1
72141 Walddorfhäslach
Deutschland
Tel.: 0711-1849-694
Fax: 0711-1849-719
Homepage
Markus Götz
Jägerstr. 30
70174 Stuttgart