KoSiF – Komplexe Systeme in Folie

Im Forschungsprojekt KoSiF, das Kürzel steht für „Komplexe Systeme in Folie“, sollen die notwendigen Technologien erforscht, bewertet und technologisch aufeinander abgestimmt werden, die für die Herstellung zukünftiger dünner und flexibler Produkte notwendig sind. KoSiF verkörpert eine Initiative von Industrie, Forschungsinstituten und Universitäten mit dem Ziel, Wege zur Integration von dünnen Siliziumchips, Dünnfilmkomponenten und organischer Elektronik auf einem gemeinsamen Foliensubstrat zu aufzuzeigen, die autonome und intelligente flexible Elektronik möglich machen.

 

Im Projekt werden zwei Demonstratoren Smart Skin und Smart Switch realisiert, die mit vergleichsweise vielen Schlüsseltechnologien verknüpft sind.

 

Weitere Informationen finden Sie auf der KoSiF Projekt-Webseite: kosif.ims-chips.de

 Joachim Burghartz

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Joachim Burghartz
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